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        MP9943與MP9989升降壓芯片特點介紹

        半導體技術發展到今天,28nm的SOC產品是個節點,成本驅動的因素已經基本消失,半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力,這對中國半導體...

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        MP9928與MP9942升降壓芯片特點介紹

        當前,全球集成電路產業正進入重大調整變革期,整個產業鏈技術突飛猛進,向高端領域發展勢在必行。3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量,將在未來十年內推動高...

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        MP9495與MP9518升降壓芯片特點介紹

        進一步推動封測業發展,兼并重組是重要手段之一。通過加大行業整合力度,培育一至兩家具有國際競爭力的大企業,是盡快復興集成電路封測產業途徑之一。對于集成電路封測產業...

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        MP9457與MP9486升降壓芯片特點介紹

        集成電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節,在半導體產業中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技術按照特征尺寸等比例縮小的進一步發展,硅CMOS技術在速度、...

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        MP8758與MP9185升降壓芯片特點介紹

        在《國家集成電路產業發展綱要》發布之后,我國加快了產業布局。除晶圓制造之外,作為集成電路產業鏈后段關鍵環節的封裝測試也獲到快速發展。2015年在國家集成電路產業...

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        MP8715與MP8756升降壓芯片特點介紹

        行業專家表示,近10年來,中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速。電子封裝企業總數由2001年的70余家,發展到目前的330余家,銷售額已經占據半導體產業的一大半。...

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        MP8759與MP8712升降壓芯片特點介紹

        據了解,目前我國半導體產業產業鏈去年銷售額達5609.5億元,其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。據介紹,目前我國半導體行業已形成設計、芯片制造、封裝測試三...

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        MPQ8632與MP9499升降壓芯片特點介紹

        半導體技術發展到今天,28nm的SOC產品是個節點,成本驅動的因素已經基本消失,半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力,這對中國半導體...

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        MPQ8636與MP86901升降壓芯片特點介紹

        在芯片封裝領域,電子系統或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。也就是說,兼并重組只是手段,目的是推動我國封裝產...

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        MP8001與MP8049升降壓芯片特點介紹

        當前,全球集成電路產業正進入重大調整變革期,整個產業鏈技術突飛猛進,向高端領域發展勢在必行。3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量,將在未來十年內推動高...

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