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        國家隊出手:半導體卡脖子技術獲投資

        時間:2021-07-30 預覽:676

        被稱為大基金的國家集成電路產業投資基金二期已經到位,總規模超過2000億元,這一輪投資重點是半導體設備及材料,國產光刻膠公司南大光電日前獲得1.83億投資,該公司研發的新一代ArF光刻膠有望用于14/7nm工藝。


        南大光電公告稱,為加快光刻膠事業發展,公司控股子公司寧波南大光電擬通過增資擴股方式引入戰略投資者國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(“大基金二期”)。


        大基金二期擬以合計1.833億元的價格認購公司控股子公司寧波南大光電的新增注冊資本6733.19萬元,認繳出資比例18.33%。此次增資完成后,公司在寧波南大光電持股比例由71.67%降至58.53%。


        國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司于2019年10月22日注冊成立,注冊資本為2041.5億元,略超此前市場預期的2000億元。與大基金一期主要投向半導體產業中游,包括制造、設計、封測的行業龍頭企業不同的是,大基金二期將更多投向上游和下游,瞄準設備、材料等薄弱環節的細分龍頭企業。


        本月初,南大光電在互動平臺上表示,公司旗下的ArF光刻膠產品拿到小批量訂單,不過他們沒有透露具體的客戶名單。


        今年5月份,南大光電發表公告,控股子公司寧波南大光電自主研發的ArF光刻膠繼2020年12月在一家存儲芯片制造企業的50nm閃存平臺上通過認證后,近日又在邏輯芯片制造企業55nm技術節點的產品上取得了認證突破,表明公司光刻膠產品已具備55nm平臺后段金屬布線層的工藝要求。


        此前南大光電曾在公告中表示,ArF光刻膠涵蓋的工藝技術很廣,可用于90nm-14nm甚至7nm 技術節點制造工藝,廣泛應用于高端芯片制造(如邏輯芯片、 存儲芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計算芯片等)。


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