當前，全球集成電路產業正進入重大調整變革期，整個產業鏈技術突飛猛進，向高端領域發展勢在必行。3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發展；汽車電子、功率電子、智能電網、工業過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技術;新興的物聯網和醫療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統級封裝(SiP)產品形式。

一、MP8001升降壓芯片特點介紹

? 15W以太網供電（PoE）受電設備（PD）控制器

? 符合 IEEE 802.3af 規范

? 100V，1Ω 集成DMOS

? MP8001提供420mA電流限制，MP8001A提供810mA電流限制

? 開漏電源正常輸出指示

? 采用 SOIC-8 封裝

二、MP8049升降壓芯片特點介紹

? 26V, 5.5A, 雙通道全橋驅動器

? 5V 至 26V VDD

? ±5.5A 峰值電流輸出

? 高達 1MHz 開關頻率

? 受保護的0.14?集成功率開關管

? 10ns開關管死區時間

? 所有開關管限流保護

? 橋接負載輸出功率：24V, 8? 條件下，37W/通道