在芯片封裝領域，電子系統或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。也就是說，兼并重組只是手段，目的是推動我國封裝產業和技術走向高端領域。

一、MPQ8636升降壓芯片特點介紹

? 10A、4.5-18V、采用恒定導通工作模式（CCM）的COT 同步降壓變換器，具有鎖定過壓保護（OVP）

? 4.5V 至 18V 寬輸入工作電壓范圍

? 10A 輸出電流

? 低導通阻抗內部功率 MOSFET

? 專有開關損耗降低技術

? 用于超快瞬態響應的自適應恒定導通時間（COT）控制

? 0°C 至 70°C 結溫范圍內的參考電壓精確度為 0.5%

? 200kHz 至 1MHz 可調開關頻率

? 非鎖定過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）和過溫關斷保護

? 可選的過壓保護（OVP）模式：鎖定模式（MPQ8636-10）和非鎖定模式（MPQ8636H-10）

? 輸出電壓可調范圍：0.611V 至 13V

二、MP86901升降壓芯片特點介紹

? 開關控制器26V 12A智能定相

? 輸出電壓 4.5V-28V  電流 12A

? 開關頻率2 MHz

? TQFN-13 封裝