半導體技術發展到今天，28nm的SOC產品是個節點，成本驅動的因素已經基本消失，半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力，這對中國半導體、對整個封測產業是一個太重要的時間窗口。電子產品如何做得更薄，SiP是趨勢。目前的電子組裝技術已無法實現，微組裝將成為主流，通富微電發展的先進封裝的WLP、FC、BGA工藝，為公司下一步全面量產SiP打下良好的基礎。

一、MPQ8632升降壓芯片特點介紹

? 8A, 2.5-18V, 恒定導通時間（COT）控制模式同步降壓變換器

? 具有斷續導通模式（DCM）和非鎖定過壓保護功能

? 2.5V 至 18V，外部 5V 偏置,4.5V 至 18V，內部偏置

? 可擴展產品系列，適用于4A至20A輸出電流應用

? 4A / 6A / 8A / 10A / 12A具有相同的占板空間

? 15A / 20A具有相同的占板空間，功率級部分與4A / 6A / 8A / 10A / 12A略有不同

? 自適應恒定導通時間（COT）控制實現超快速瞬態響應

? 可調輸出電壓：0.611V 至 13V

二、MP9499升降壓芯片特點介紹

? 高效率，最大3A，36V

? 同步降壓轉換器

? 帶輸出線壓降補償

? 寬5V至36V連續工作輸入

? 110m?/65m? 低RDS（開啟）內部電源

? 270kHz開關頻率

? 同步至200kHz至2.4MHz