據了解，目前我國半導體產業產業鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。

據介紹，目前我國半導體行業已形成設計、芯片制造、封裝測試三個完整產業鏈。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應能力的作用。

一、MP8759升降壓芯片特點介紹

? 26V、8A、低靜態電流、大電流同步降壓變換器

? 4.5V 至 26V 寬工作輸入電壓范圍輸出電壓可調節低至 0.6V

? 超音頻模式（USM）117μA 低靜態電流8A 連續輸出電流10A 峰值輸出電流

? 用于快速瞬態響應的自適應 COTDC 自動調節環路

? 輸出放電功能開關頻率為 700kHz

? 采用 QFN-12（2mmx3mm）封裝

二、MP8712升降壓芯片特點介紹

? 12A、3V-18V、高效率同步降壓轉換器，搭載電源良好、外部軟啟動和 OVP 功能

? 3V 至 18V 寬工作輸入電壓范圍

? 12A 連續/15A 峰值輸出電流

? 內部參考精度為 1%

? 輸出電壓可調節低至 0.6V

? 內部功率 MOSFET 具有 15mΩ/4.5mΩ 高端/低端導通阻抗

? 開關頻率為 500kHz

? 漏級開路結構的輸出指示