半導體技術發展到今天，28nm的SOC產品是個節點，成本驅動的因素已經基本消失，半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力，這對中國半導體、對整個封測產業是一個太重要的時間窗口。電子產品如何做得更薄，SiP是趨勢。目前的電子組裝技術已無法實現，微組裝將成為主流，通富微電發展的先進封裝的WLP、FC、BGA工藝，為公司下一步全面量產SiP打下良好的基礎。

一、MP9943升降壓芯片特點介紹

? 帶電源正常信號指示的高效率 3A 峰值電流、36V同步降壓變換器

? 4V 至 36V 連續寬工作輸入電壓范圍

? 85m?/55m? 低導通阻抗內部功率 MOSFET

? 高效同步工作模式

? 開關頻率為 410kHz

? 200kHz 至 2.2MHz 外部時鐘同步

? 適用于汽車冷車啟動的高占空比應用,輸出電壓可調節低至 0.8V采用 QFN-8封裝

二、MP9989升降壓芯片特點介紹

? CCM/DCM 反激理想二極管，集成 100V/10mΩ MOSFET，無需輔助繞組

? 集成 100V/10mΩ MOSFET

? 寬輸出電壓范圍，最低可降至0V

? 副邊高端或低端整流時無需輔助繞組

? 振鈴檢測可防止 DCM 工作期間誤導通

? 10μA 靜態電流支持 DCM、CCM 和準諧振工作模式